Überlegungen vor dem Kauf: Spezifikationen von SMD-Schablonen
Es gibt einige wichtige Faktoren, die Sie vor dem Kauf einer SMD-Schablone bedenken sollten.
- Schablonendicke: Die Schablonendicke ist ein Schlüsselfaktor bei der Bestimmung der Lotpastenmenge, die auf die Platine aufgetragen wird. Eine zu hohe Lötmittelbedeckung führt zu Lötbrücken, zu wenig Paste führt zu schwachen Lötstellen. Auch die Packungsdichte bedingt eine gewisse Folienstärke
- Größe der Öffnungen: Die Größe der Schablonenöffnung sollte kleiner als die Größe des PCB-Pads ausgelegt werden, um Probleme wie Brückenbildung und Lotkugeln zu vermeiden. Ansonsten kann Ablösen der Schablone Lötpaste an den Wänden der Öffnung haften bleiben. Um solche Probleme zu vermeiden, sollte daher die Innenfläche der Blendenwände 2/3 kleiner ausgelegt werden als die Fläche der PCB-Pads.
- Schablonenmaterial: Das am häufigsten verwendete Material ist Edelstahl, aber einige PCB-Designs mit Fine-Pitch-Geräten erfordern die Verwendung anderer Materialien wie FineGrain oder Nickel.
- Schablonenausrichtung: Die richtige Ausrichtung der SMD Schablone ist entscheidend, um einen genauen Lotpastendruck zu erhalten. Ausrichtungsmarkierungen sollten sowohl auf der Leiterplatte als auch auf der Schablone hinzugefügt werden, um einen perfekten Druckeffekt zu erzielen. Diese Fixpunkte sorgen für eine korrekte Ausrichtung zwischen SMD-Schablone und Leiterplatte.
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