Damit unsere SMD-Schablonen ein bestmögliches Druckergebnis für Ihre Anwendung liefern, müssen verschiedene Eigenschaften der Schablone passgenau konfiguriert und gefertigt werden.  

Basierend auf den zum Einsatz kommenden Bauteilformen einer Leiterplattenbestückung muss die richtige Schablonenmaterialstärke ausgewählt werden. Aufgrund der stetig steigenden Anforderungen an den Funktionsumfang elektronischer Geräte entstehen in immer kürzeren zeitlichen Abständen neue und kleinere Bauformen. Dieser Trend zur Miniaturisierung, wie auch die Packungsdichte der Leiterkarte bestimmen maßgeblich die Folienstärke der SMD-Schablone. Ziel ist ein perfektes Lötergebnis entsprechend jeder Bauform. Bei einer zu dicken Materialstärke besteht die Gefahr von Kurzschlüssen, Lötbrücken oder Lotperlen, welche auch erst später zu einem Ausfall der Baugruppe führen können. Bei Becktronic stimmen wir den Pastenauftrag nicht nur durch Flächenmanipulationen, sondern auch durch die richtige Materialstärkenauswahl ab. Diese Materialstärken liegen in 10µm-Schritten von 30µm bis 300µm vor.

Der gleiche Gedankengang spielt auch bei der Gestaltung der Öffnungsgrößen der Pads eine Rolle. Diese Pads sollten im Ursprung der SMD-Landfläche und somit der Kupferlage entsprechen.

Im Idealfall werden dann die Padöffnungen so manipuliert, das erst gar keine "Fehldrucke" auftreten. Sollten sich dennoch nach den ersten Druckvorgängen Fehler häufen, können wir anhand des Druckergebnisses mögliche Fehlerquellen identifizieren und Modifikationen an Ihrer Schablone vornehmen. Häufig liegt der Fehler jedoch nicht an der Schablone, auch minderwertige Platinen können zu unregelmäßigen und fehlerhaften Druckergebnissen führen. Neben Planaritätsproblemen der LP haben die Padflächen nicht zwangsläufig immer die Größe gemäß der CAD-Daten, oder der Lötstopp liegt nicht an der Stelle oder in der Dicke wie gewünscht.  

Ein weiterer Aspekt ist die Materialauswahl für Ihre SMD-Schablone. Heutzutage kommen als Basismaterial hochwertige und sehr ebene Edelstahltafeln zum Einsatz. Diese sind extrem langlebig und verkraften bei idealem Einsatz bis zu 300.000 Rakelzyklen. Durch entsprechende Veredelungen und Nachbehandlung lassen sich die Innenwandrauigkeiten der Pads reduzieren bzw. die pastenabweisende Eigenschaft der Substratseite weiter steigern. Zur Auswahl stehen weitere hochwertige Legierungen wie FineGrain oder Schablonen aus Nickel. Die Eigenschaften dieser Materialien bedingen, dass die Innenwandungen der Pads nach dem Laserschnitt von vornherein glatter sind und weniger bis keiner Nachbehandlung mehr bedürfen. 

Zuletzt geht es um die richtige Ausrichtung der Schablonen. Um saubere und vor allem reproduzierbare Druckergebnisse zu erzielen, werden die Schablonen mit bestimmten Markierungen versehen. Diese sogenannten Passermarken finden sich sowohl auf der zu bestückenden Platine als auch auf der SMD-Schablone. So kann die Schablone bei jedem Druckprozess immer wieder exakt auf das Layout der Platine ausgerichtet werden und es kommt zu einem identischen Lotpastendruck.