Materialstärke der SMD-Schablone: Präzision von 30 µm bis 300 µm 

SMD-Schablonen nehmen als Werkzeug beim Lotpastendruck großen Einfluss auf die Qualität der Elektronikfertigung. Damit jede SMD-Schablone ein ideales und reproduzierbares Druckergebnis liefert, müssen verschiedene Eigenschaften präzise abgestimmt werden.

Ein zentraler Faktor ist die Materialstärke der SMD-Schablone. Sie wird basierend auf den Bauteilformen und der Packungsdichte der Leiterkarte ausgewählt. Die richtige Folienstärke verhindert Probleme wie Kurzschlüsse oder Lötbrücken und gewährleistet ein perfektes Lötergebnis. Becktronic bietet Materialstärken in 10-µm-Schritten von 30 µm bis 300 µm an, um diese Anforderungen individuell zu erfüllen.

Präzise Padgestaltung: Optimierung für ein fehlerfreies Druckbild

Auch die Größe und Form der Padöffnungen beeinflussen maßgeblich die Druckqualität. Im Idealfall werden die Öffnungen so manipuliert, dass Fehldrucke gar nicht erst entstehen. Sollten nach ersten Druckversuchen dennoch Fehler auftreten, analysieren wir das Druckergebnis und optimieren Ihre SMD-Schablone gezielt.

Dabei können auch externe Faktoren wie minderwertige Platinen oder ungenaue CAD-Daten die Ursache sein. Probleme wie ungleichmäßige Padgrößen oder fehlerhaft platzierter Lötstopplack lassen sich durch unsere umfassende Beratung und Anpassung der Schablone beheben.

Die richtige Materialwahl für Ihre SMD-Schablone

Für die Herstellung von SMD-Schablonen kommen hochwertige Edelstahltafeln mit extrem glatter Oberfläche zum Einsatz. Diese Materialien sind langlebig und ermöglichen bis zu 300.000 Rakelzyklen. Durch Veredelungen wie FineGrain oder den Einsatz von Nickel wird die Innenwandrauigkeit weiter reduziert, was die Effizienz und Präzision beim Lotpastendruck steigert.

Perfekte Ausrichtung durch Passermarken

Eine exakte Ausrichtung der SMD-Schablone auf das Platinenlayout ist essenziell für wiederholbare und präzise Druckergebnisse. Passermarken auf der Schablone und der Leiterplatte sorgen dafür, dass die Schablone bei jedem Druckprozess perfekt positioniert wird. So wird ein identischer Lotpastendruck sichergestellt.