Presse/News

Endbehandlung und Veredelung von SMD-Schablonen

Positive Auswirkung auf die Qualität des Schablonendruckprozesses

Schablonenveredelung

Optimierung des Schablonendrucks durch Oberflächenbehandlung

Trotz der Verwendung qualitativ hochwertiger Materialien in Kombination mit modernsten Lasersystemen, bilden sich bei der Realisierung der SMD-Schablonen während des Laserschneidprozesses feine Grate und Plasmarückstände können auf den SMD-Schablonen zurückbleiben. Je nach Schablone und Rastermaß werden die SMD-Schablonen nach der Fertigung durch den Hersteller BECKTRONIC GmbH mittels unterschiedlicher Verfahren der Nachbehandlung für individuelle Anforderungen optimiert. Durch die effiziente Endbehandlung der SMD-Schablonen können beim Schablonendruckprozess nicht nur Zeit, sondern insbesondere auch Kosten eingespart werden.

Oberflächenbehandlungen von SMD-Schablonen im Vergleich

Das beidseitige Bürstverfahren bietet die Möglichkeit, Rückstände effizient zu beseitigen. Ein Vorgang, der die Unterseite der SMD-Schablone glättet und die Rakelseite leicht anraut dient in erster Linie dem fehlerfreien Lotpastendruck. Die chemische Spezialbehandlung der Schablonenoberfläche BECchem garantiert höchste Schablonenqualität insbesondere bei kleinen Strukturen. Diese elektro-chemische Behandlung reduziert die Rauheit der Padinnenkanten auf unter 1µm Rz. Der positive Effekt dieses Verfahrens liegt auf der Hand: durch die nachhaltige Optimierung des Lotpastenlöseverhaltens wird ein präziser Druck erzielt und Pastenreste an den Schablonenöffnungen minimiert. Die Schablonenstandzeiten erhöhen sich, während sich die Reinigungszyklen verringern.  BECnano – eine hochwertige Nanobeschichtung optimiert die Schablonenoberfläche, indem der LP-Seite pastenabweisende Eigenschaften verliehen werden. Diese reduzieren das Antrocknen von Lötpastenrückständen und somit die Reinigungsintervalle.


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