Schablonenlösungen speziell für QuattroFlex

Die innovative SMD-Schablone für bestes Handling – BECsnap VG

 

Die innovative Schablone BECsnap für QuattroFlex-II und -3 Spannrahmen

Wirtschaftlicher, schneller und sicherer – unsere neue SMD-Schablonen Lösung BECsnapQF erzielt Höchstleistung. In der Elektronikfertigung sind überwiegend Faktoren wie Schnelligkeit, Sicherheit, Stabilität und Präzision erfolgsentscheidend. Durch den Einsatz der SMD Schablone BECsnapQF gestalten Sie Ihren Produktionsalltag wirtschaftlicher. Eingefasst in einen Aluminium-Schnellspannrahmen, bietet diese SMD-Schablonen Variante zahlreiche Vorteile gegenüber einer klassischen Randlochung:

  • Eliminierung der Verletzungsgefahr durch scharfe Kanten
  • Erhöhte Schablonenstabilität
  • Keine Beschädigungen oder Knicke in der SMD Schablone durch simple Handhabung
  • Optimale Spannung mit bis zu 9 bar möglich
  • Kein Ausreißen des Schablonenrandes dank problemloser Spannung von dünnen SMD-Schablonen (≤ 100 µm)
  • Einsparung der Niederhalterleisten und Rändelschrauben/ Klemmhebel der Quattroflex-II Rahmen
  • Die Venturidüse des QuattroFlex-II Rahmens kann optional mit einem Ventil mit Rückschlag aufgerüstet werden. Die SMD Schablone bleibt so über einen Zeitraum ohne Druckluft gespannt
  • Einsetzbar in QuattroFlex II, QuattroFlex-3 (eine Ladestation wird nicht benötigt), Stencilman, TensoFrame

 Sie erhalten die BECsnapQF in den folgenden Materialstärken:

  • 80 µm
  • 90 µm
  • 100 µm
  • 110 µm
  • 120 µm
  • 130 µm
  • 150 µm
  • 180 µm
  • 200 µm

 In der quadratischen Ausführung ist die BECsnapQF für die Rahmengröße 584 mm x 566 mm erhältlich.

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